Performance andStandard XB-M6337-T4
Items 项目 | Standard 规格 | TestMethod 试验方法 | |
Soldercomposition 焊料成分 | Sn63Pb37 | --- | |
Melting point(℃) 融点（℃） | 183 | DSC | |
Fluxcontent 助焊剂含有量 | 9.5~10.5 (mass%) | JIS Z 31976.1 | |
Viscosity of solderpaste 焊膏的粘度 | 200±30 (Pa.s) (Initialproduct/生产时) | JIS Z3284 6 | |
Grain size ofpowder 粉末的粒度 | 20~38（μm） | --- | |
Chlorine content influx 助焊剂中的氯素含有量 | Under0.08% | JIS Z 31976.5 | |
Spreadingratio% 扩展率% | 75%以上 75%min | JIS Z3197 | |
CoppermirrorCorrosiontest 铜镜腐蚀试验 | No corrosionpermissible. 无腐蚀状态 | ||
Copperplate Corrosiontest 铜板腐蚀试验 | JIS Z3284 4 | ||
Insulationresistance 绝缘阻抗 | 40℃,90% | 1.0×1011(Ω)min 1.0×1011(Ω)以上 | JIS Z3284 3 |
85℃,85% | 5.0×108(Ω)min 5.0×108(Ω)以上 | ||
TI index 触变系数 | 0.55±0.05 | -- | |
Wetting effect(copper plate) 润湿效应试验 | Class 1-3 | JIS Z3284 10 | |
Migrationtest 迁移试验 | Notoccur 不发生 | JIS Z3284 14 | |
Solderball 焊锡球试验 | JIS Z3284 11 | ||
印刷坍塌 Slump-in-print | 0.2mm | JIS Z3284 7 | |
加热坍塌 Slump-in-heat | 0.3mm min | JIS Z3284 8 | |
