W70钨铜板
钨铜合金(Tungstencopper alloy)主要应用
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3);铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
表1 金属钨和铜的物理性能
性能 | 密度 g/cm3 | 热膨胀 系数 10-6/℃ | 热导率 w/(m·k) | 热容 J/(kg·℃) | 弹性 模量 GPa | 泊松密度
| 熔点 ℃ | 强度 MPa |
钨 | 19. 32 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
铜 | 8. 93 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
高的热conductiveity
低的热膨胀
应用程序
灭弧触点和真空接触高、中压真空断路器或中断;
电极电火花腐蚀切割机;
散热片作为被动冷却元素的电子
项目组合(wt)。密度(克/立方厘米) 导电性(% IACS) 硬度(HRB)
1:钨铜:55% 12.3 49 70
2:钨铜:60% 12.75 47 76
3:钨铜:65% 13.3 44 82
4:钨铜:70% 13.9 42 88
5:钨铜:75% 14.5 38 94
6:钨铜:80% 15.2 34 98