铜基低松比Cu粉滑动轴承热喷涂抗拉强度高钎焊推荐300目瑞拓美新材料

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二、 ​瑞拓美新材料低松装密度铜粉的核心特征与制备方法
低松装密度源于其独特的物理形貌，主要通过特定的生产工艺实现；

1. 主要特征：
​形貌特殊​：通常为树枝状、纤维状、海绵状或不规则多孔结构；

​比表面积大​：由于形状不规则、多孔隙，其比表面积（单位质量粉末的总表面积）远高于球形粉末；

​孔隙率高​：颗粒内部和颗粒之间存在大量孔隙；

​流动性差​：不规则形状和粗糙表面导致其流动性不如球形粉末，在自动填充模具时可能面临挑战；

​低密度、多孔​

​1. 制备轻质多孔材料：​​ 是制备泡沫铜、多孔烧结体的理想原料；
​2. 烧结活性高：​​ 粉末颗粒在烧结时更容易结合，可在较低温度下实现致密化；

​1. 多孔材料：​​ 制造过滤元件（如油过滤器）、消音器、减摩材料（含油轴承）；
​2. 粉末冶金：​​ 用于生产需要控制孔隙率的烧结零件；

​优势​：​瑞拓美新材料树枝状铜粉在冷压时就能形成很高的生坯强度，使刀头在烧结前不易破损；烧结时，树枝状结构能通过扩散与金刚石和 other 胎体金属（如钴、锡）形成强韧的结合，防止金刚石颗粒过早脱落，极大提高工具寿命和锋利度；
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低松比铜粉在粉末冶金领域的核心优势是高比表面积、良好成型性和助烧结效果，主要应用于需提升致密度、力学性能或功能特性的场景，具体如下：
一、核心应用场景
铁基 / 合金基结构件生产
作为助烧结剂，与铁粉、镍粉、钨粉等混合，用于制造齿轮、衬套、凸轮等结构件；
低松比特性让颗粒接触更充分，烧结时易形成连续液相，提升零件致密度和力学强度，降低废品率；抗拉强度高

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