XYK.5(C7025)高导铜合金带

XYK-5(C7025)高导铜合金带是一种高性能的铜镍硅合金材料，以铜为基体，添加镍、硅、镁及微量锌等元素，兼具高强度、高导电性、优异加工性能和耐腐蚀性，广泛应用于新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架以及航空航天、汽车制造等领域。以下是关于该材料的详细介绍：

化学成分

XYK-5(C7025)高导铜合金带的主要化学成分包括：

• 铜（Cu）：占比≥99%，作为基体元素，确保材料的基本导电性和结构强度。

• 镍（Ni）：含量在2.2%~4.2%之间，提高合金的强度、硬度和耐热性。

• 硅（Si）：含量在0.25%~1.2%之间，有助于细化晶粒，提高合金的机械性能。

• 镁（Mg）：含量在0.05%~0.3%之间，增强合金的耐腐蚀性。

• 锌（Zn）：含量不超过1.0%，作为微量添加元素，对合金性能产生一定影响。

核心性能优势

1. 高导电性：导电率达40%IACS（23.2MS/m），显著高于普通铜合金，满足高导电场景需求，如电子通讯设备、电力传输系统等，可有效减少电阻损耗，提高电路传输效率。

2. 高强度与高弹性：抗拉强度≥600MPa，弹性模量131GPa，兼具高弹性与耐疲劳性，适合高频次动态载荷环境，如连接器、插座等电气接触部件。

3. 耐热性：抗软化温度达550℃，高温下仍能保持尺寸稳定性，适用于高温封装与焊接工艺。

4. 加工性能：支持冷轧、冲压等工艺，可加工成厚度0.1~0.8mm、宽度5~300mm的薄带或线材，且无需复杂时效处理即可获得高强度，降低加工成本与工艺复杂度。

5. 耐腐蚀性：在海水和蒸汽等腐蚀性环境中表现出色，具有优良的耐蚀性能，可在恶劣环境下长期稳定运行。

典型应用领域

1. 电子工业：用于制造集成电路引线框架、LED支架、连接器及继电器触点等，满足高精度与微型化需求。

2. 通信设备：用于制造5G基站射频元件、手机天线弹片等，利用其高导电性与抗信号衰减特性。

3. 汽车与航空航天：用于制造传感器簧片、导电滑环等关键部件，耐受振动与高温环境。

4. 工业模具：用于制造注塑模具镶件，凭借高导热性缩短成型周期并提升精度。

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