TP1(C12000)高导无氧铜带

TP1（C12000）高导无氧铜带是一种通过磷脱氧工艺处理的高纯度铜材，其铜含量不低于99.90%，磷含量控制在0.004%~0.012%之间，具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性和加工性能，广泛应用于电子、电力、半导体、航空航天等领域。以下是具体介绍：

材料特性

1. 高导电性：

• 导电率≥ IACS（国际退火铜标准），堪比高纯无氧铜，但成本更低。

• 在电力传输和电子设备运行中，能够确保电流的顺畅传导，减少信号损失。

2. 高导热性：

• 导热性能优异，能够快速将热量传递出去，保证设备在高负荷运行时不会因过热而出现性能下降。

• 适用于需要高效散热的场合，如半导体散热基板、真空溅射靶材等。

3. 耐腐蚀性：

• 氧含量极低，能够有效抵抗空气中氧气和水分的侵蚀，提高设备的耐用性。

• 在潮湿或腐蚀性强的环境中仍能保持稳定的性能。

4. 加工性能：

• 具有良好的延展性和成型性，能够被加工成各种精细的铜线、铜带等。

• 冷弯半径可至板厚0.5倍，轻松轧制0.05mm超薄带材，冲压良品率高达99.8%。

5. 无氢病风险：

• 磷元素控氧（氧含量≤10ppm），彻底杜绝高温氢气环境下的脆性断裂，寿命比普通紫铜提升3倍。

应用领域

1. 电子领域：

• 用于制造电脑、手机等电子产品的内部线路，确保信号快速、准确传输。

• 在显卡和CPU散热器中广泛应用，快速将芯片产生的热量传递出去。

2. 电力行业：

• 承担电力传输的重任，降低电阻，减少电能在传输过程中的损耗。

• 用于制造变电站中的母线和变压器绕组等，承受巨大的电流。

3. 半导体行业：

• 作为芯片散热基板、真空溅射靶材等，保障良率。

• 在半导体真空腔室中采用C10200无氧铜（氧含量0.001%）配合AgCu28钎料（850℃/5分钟）避免芯片微放电。

4. 航空航天领域：

• 用于制造飞机和卫星中的电子设备、通信系统等关键部件。

• 在飞机的雷达系统中，无氧铜制成的波导管能够高效地传输微波信号。

5. 其他领域：

• 氢能革命：氢燃料电池双极板、液氢阀门密封环（耐-253℃超低温）。

• 制冷：超导设备冷却管、深冷空调蒸发器（抗应力腐蚀开裂）。

• 航天重器：火箭燃料输送管路（氩弧焊焊缝强度≥母材90%）。

• 核电安全：反应堆冷却系统密封件（60年抗辐射老化认证）。

与其他材料的对比

1. 与TP2无氧铜对比：

• TP1的残留磷量比TP2少，故其导电、导热性较TP2高。

• TP1更适合对导电性和导热性要求极高的场合。

2. 与紫铜对比：

• 紫铜是含氧铜，铜含量在99.5%~99.99%之间，严格说不算纯铜。

• 无氧铜的氧含量不超过0.003%，杂质总量≤0.05%，铜纯度≥99.95%。

• 无氧铜的导电性和导热性优于紫铜，且耐腐蚀性更好。

• 紫铜强度低，容易变形；无氧铜经过特殊处理，强度更高，适合承重部件。

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