TMg0.5(C18665)高导无氧铜带

TMg0.5(C18665)并非高导无氧铜带，而是一种含镁的高性能铜合金带材，以下是对其的详细介绍：

化学成分

TMg0.5(C18665)铜合金主要由铜（Cu）和少量的镁（Mg）组成，其中镁的含量控制在0.4%~0.7%之间。该合金的杂质总和应不大于0.10%，以确保合金的纯净度和性能稳定性。

物理性能

• 密度：约为8.8g/cm³，相对较低，有助于减轻整体重量。

• 导电性：导电率高达63%IACS（国际退火铜标准下的导电率），电导率为36.54MS/m，表现出良好的导电性能。

• 热导率：高达270W/(m·K)，具有良好的散热性能。

• 热膨胀系数：适中，为17.3×10^-6/K，有助于在温度变化时保持尺寸稳定性。

• 弹性模量：130GPa，表现出较高的刚度。

• 比热容：0.320J/(g·K)，有助于在温度变化时保持稳定的性能。

工艺性能

• 冷加工性能：TMg0.5(C18665)铜合金具有良好的冷加工性能，易于加工成各种形状和规格的零件。

• 切削性：切削性能优良，适合进行精密加工。

• 电镀性：易于进行电镀处理，提高表面质量和耐腐蚀性。

• 热浸镀性和软钎焊性：表现出良好的热浸镀性和软钎焊性，适用于多种连接工艺。

应用领域

TMg0.5(C18665)铜合金因其独特的性能，在多个领域得到广泛应用：

• 电气和电子领域：可用于制造高性能的导线、电缆和连接器，提高电能的传输效率。

• 航空航天领域：利用其轻质高强度的特点，制造飞机、火箭等航空航天器的零部件，降低整体重量并提高飞行性能。

• 汽车制造领域：广泛应用于发动机、传动系统和底盘等关键部件的制造中，以提高汽车的承载能力和抗冲击性能并降低车辆自重。

• 电子工业：还可用作散热器的材料以提高设备的稳定性和可靠性。