XYK-5(C7025)高导无氧铜带

XYK-5(C7025)并非高导无氧铜带，而是一种高性能的铜镍硅合金带材，以下是对其的详细介绍：

化学成分

• 铜（Cu）：作为基体，含量较高，通常占比≥99%（也有说法为余量），确保了材料的基本导电性和结构强度。

• 镍（Ni）：含量在2.2%~4.2%之间，提高了合金的强度、硬度和耐热性。

• 硅（Si）：含量在0.25%~1.2%之间，有助于细化晶粒，提高合金的机械性能。

• 镁（Mg）：含量在0.05%~0.3%之间，增强了合金的耐腐蚀性。

• 锌（Zn）：含量不超过1.0%，对合金性能的影响较小。

物理性能

• 导电性：导电率达40%IACS（国际退火铜标准下的导电率）或23.2MS/m，满足高导电场景需求。

• 热导率：约为190W/(m·K)，表现出良好的散热性能。

• 密度：约为8.8g/cm³，适中且有利于减轻整体重量。

• 弹性模量：约为131GPa，表现出较高的刚度。

• 抗软化温度：达550℃，高温下仍能保持尺寸稳定性，适用于高温封装与焊接工艺。

• 热膨胀系数：17.6×10⁻⁶/K，有助于在温度变化时保持尺寸稳定性。

力学性能

• 抗拉强度：≥600MPa，甚至可达650MPa，表现出优异的强度性能。

• 延伸率：结合12%的均匀延伸率，可承受复杂插拔力与振动冲击。

• 疲劳寿命：较传统磷青铜提升50%，适合高频次动态载荷环境。

工艺性能

• 冷加工性能：良好，支持冷轧、冲压等工艺，可加工成厚度0.1~0.8mm、宽度5~300mm的薄带或线材。

• 热加工性能：热成型、钎焊和气体保护弧焊性能出色。

• 表面质量：带材表面光洁度高，适合电镀、焊接等后续加工。

• 免热处理：无需复杂时效处理即可获得高强度，降低加工成本与工艺复杂度。

应用领域

• 电子工业：用于集成电路引线框架、LED支架、连接器及继电器触点等，满足高精度与微型化需求。

• 通信设备：用于5G基站射频元件、手机天线弹片等，利用其高导电性与抗信号衰减特性。

• 汽车与航空航天：用于传感器簧片、导电滑环等关键部件，耐受振动与高温环境。

• 工业模具：用于注塑模具镶件，凭借高导热性缩短成型周期并提升精度。

• 新能源汽车：作为电池模组连接片，承载大电流脉冲传输，温升控制优异。

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