XYK-10(C19010)高导铜合金带

XYK-10(C19010)并非高导无氧铜带，而是一种高性能的铜镍硅合金带材，以下是对其的详细介绍：

化学成分

• 铜（Cu）：作为基体金属，提供了良好的导电性和导热性，含量余量（即主要成分）。

• 镍（Ni）：含量在0.8%~1.8%之间，有助于提高合金的强度和耐腐蚀性能。

• 硅（Si）：含量在0.15%~0.35%之间，能够增强合金的硬度、耐蚀性和耐磨性，提高其热稳定性和抗氧化性能。

• 磷（P）：含量控制在0.05%以下，微量存在有助于细化晶粒，提升合金的整体性能。

物理性能

• 导电性：导电率可达50%IACS（国际退火铜标准下的导电率）或29MS/m，表现出良好的导电性能。

• 热导率：约为250W/(m·K)，具有良好的散热性能。

• 密度：约为8.81g/cm³，适中且有利于减轻整体重量。

• 热膨胀系数：16.8×10⁻⁶/K，有助于在温度变化时保持尺寸稳定性。

• 弹性模量：约为127GPa，表现出较高的刚度。

• 比热容：0.377J/(g·K)，有助于在温度变化时保持稳定的性能。

力学性能

• XYK-10(C19010)合金具有高强度，能够承受极高的应力和载荷。

• 在不同状态下（如TM03、TM04、TM06、TM08），其抗拉强度、屈服强度和延伸率有所不同，但均表现出良好的机械性能。

工艺性能

• 冷加工性能：良好，易于加工成各种形状和规格的零件和组件。

• 切削性：不适合高速切削，但在适当条件下仍可进行切削加工。

• 电镀性：良好，易于进行电镀处理以提高表面质量和耐腐蚀性。

• 热浸镀性和软钎焊性：表现出良好的热浸镀性和软钎焊性，适用于多种连接工艺。

• 电阻焊性：一般，但在适当条件下仍可进行电阻焊。

应用领域

• 电气电子领域：用于制造电气接触部件、弹簧、连接器和引线框架等高强度要求的场合。其良好的导电性和机械性能使得XYK-10(C19010)合金在电气电子领域得到广泛应用。

• 海洋工程领域：由于其优异的耐蚀性和机械性能，XYK-10(C19010)合金常用于海洋环境中的船舶、海洋平台和海洋设备的制造。

• 化工设备领域：具有良好的耐腐蚀性，适用于制造化学反应器、管道、阀门等耐腐蚀设备。

• 机械制造领域：在机械制造领域广泛应用于制造轴承、齿轮、泵体等零部件，以及用于制动系统和传动系统的配件。

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