无铅锡膏
无铅低温焊锡膏特性：
1.产品符合ROHS标准。
2.湿润性佳、焊点光亮。
3.长期的粘贴寿命。
4.钢网印刷寿命长。
5.优良抗氧化性能。
6.印刷或遇热时不会有塌陷。
7.上锡速度快、焊点均匀饱满。
低温焊锡膏技术说明：
项目
检测结果
低温锡膏合金成份
Sn42Bi58
熔点(℃)
138
锡膏外观
淡灰色，圆滑状
焊剂含量(wt%)
9.0±1.0
卤素含量(wt%)
RMA型
粘度(25℃时pa.s)
180±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×1011
扩展率(%)
>75%
锡珠测试
剪切力(PSI)
500
电导率(%fCu)
5.0
热导率(w/cm℃)
0.19
中温合金适用范围：
高频头、遥控器、电话机、LED灯等民品主板的焊接。
中温焊锡膏特征：
1.采用新型无铅合金，符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。
2.符合无卤，依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性。
4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。
5.高可靠性，IPC分级ROL0级。
6.的印刷性和印刷寿命，超过8小时的稳定一致印刷性能。
无铅高温锡膏特征:
1.环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.无卤：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。
4.宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
5.强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。
6.无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
7.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
8.的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
9.的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得的元器件重新定位能力。
无铅高温锡膏技术说明：
无铅锡膏合金成份
Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
237/247
产品外观
淡灰色，圆滑不分层
11±0.5
1×1013
>90%
4540
16.0
0.4
