锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，smt锡膏报价，为75~85%。
如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？
无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，锡膏，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
无铅焊锡膏的特性：
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。
2.连续印刷性和落锡性能良好，印刷锡膏报价，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。
3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，高温锡膏报价，而不会影响焊膏的印刷粘度。
4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm /20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。
5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。
6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。
7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。
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